【GF技术快讯】比发丝细3倍！筋宽仅0.017mm的微米级测针如何制造

对于半导体检测与生物医疗技术而言，测针是必不可少的超高性能探测组件。测针虽小，技术挑战却不小。在微米级制造领域，任何一个细微缺陷，都可能影响测针的接触性能和检测的灵敏度及稳定性。但百微米以内的精密探针制造，却长期受限于以下难题：

常规激光切割可以部分解决上述问题，但在加工精度更高尺寸更小的测针时则会有切割边缘有锥度，筋宽一致性不好，热影响材料形变，特征不均匀缺失等问题。那么，如何才能打造出高精度、高一致性、不变形、无毛刺的高品质测针呢？如何兼顾精度、批量稳定性与材料适应性？

GF加工方案用ML-5飞秒激光设备突破微细测针制造的技术壁垒，成功实现0.017mm极限宽度、±2μm高精度、无锥度切割，交出了一份完美答卷：

ML-5飞秒激光设备是如何做到的？

无热影响，材料无变形，精度提升一个量级！

飞秒激光脉冲持续时间短至万亿分之一秒，能量作用时间远低于材料热扩散时间，直接通过“光剥离”移除材料，而非传统激光依赖的热熔化过程。这一技术突破带来的优势显而易见：

ML-5采用高精度光学组件与多轴数控技术，精准控制光束焦点位置及能量分布，真正实现三维微结构加工，能够轻松应对：

无论是不锈钢、钨合金，还是陶瓷、聚合物，ML-5飞秒激光设备均可实现高质量加工，突破传统工艺对材料硬度和脆性的限制，为多功能异形测针设计提供更大自由度。

在半导体检测、生物医疗等精密探测领域，测针的制造精度直接决定测量设备的性能。GF的ML-5飞秒激光设备，结合无锥度切割技术与极限微米级精度控制，正在以颠覆性的技术优势，重新定义这一核心工艺。

转自：GF加工方案公众号