【GF技术快讯】你解决问题的方式，多久没更新了？
这一次CIMT展会，我们带来Laser S 500 U与三款代表未来精密制造趋势的微细加工样件，不只是展示激光“能做什么”，更想邀请你一起思考：
+ 当制造难题摆在眼前，我们是否还有更优解？
+ 当工艺陷入惯性，我们是否该换个角度重新思考？
+ 当技术挑战不断升级，我们的思维模式跟上了吗？
+ 成本：取消铜电极，仅需石墨电极；精修电极数量减少25–30%，降低电极制作和维护成本。
+ 品质：Ra 0.4μm级别的均匀火花纹面一次完成，表面一致性可控，几乎无需返工，提高良率与工艺稳定性。
激光正在成为帮助企业提升效率和质量，增强竞争力的一种全新解法。
别看它只是一块陶瓷零件，它可是半导体行业精密制造的关键夹具。加工难点在于：硬脆材料（碳化硅、氧化铝），结构微小而复杂，还得一次成型。Laser S 500 U靠非接触激光技术，一次性完成的4种复杂3D微结构：金字塔、圆台、半球、梯形体以及深度为3um的微槽，细节精准可控。
激光突破了传统的加工限制，大大提升了产品的创新性和设计自由度。
+ 边缘清晰，尖角锐利，无塌边
+ 底部清角 10μm ，表面光洁度Ra 0.14μm
它是激光技术的一次工艺飞跃，对连接器、精密冲压、精密光学模具等行业而言，它不仅意味着更复杂精密结构的可行性，也是大大优化了注塑成型时的脱模表现。
激光不一定是答案，
但它可能是你没试过的那条更优路径
我们的每一件展品，都不仅在“展示技术”，更是对加工痛点的有力回应。从IC封装工艺优化、半导体工装部件的工艺提升，到微结构成型的边界突破，我们相信：真正推动制造业向前的，从来不只是一种技术，而是敢于探索和尝试另一种可能性的勇气。
无论你是工程师、制造工艺负责人，还是设备投资决策者， 欢迎来到我们的展台（A3-101），与我们一起探索更多解法的可能性。
转自：GF加工方案公众号
