工业CT与X射线

工业CT与X射线

工业计算机断层扫描(CT)为您提供了全新的洞见,让您可以快速采集所有内部结构的体积。蔡司是快速CT的先驱,并且能够在生产周期中对组件进行完整的以体积为基础的检查。

拥有优势的技术

X射线技术可让无形变得有形,这是不言而喻的事实。它开启了质量保证的全新可能,能够为客户带来显著的附加值,但这一事实鲜为人知。下面让我们为您解释这一切!

1一次扫描——全面确定:测量、分析并检测坐标测量机无法检测到的隐藏缺陷和内部结构。

2借助X射线,您可以无损切割部件并看到内部结构!

3您不再需要使用复杂的夹具。这为您节省了时间和成本!

4通过使用计算机断层扫描系统(CT)扫描所有内部和外部结构,即使没有可用的CAD模型,也可以复制部件。

揭示您的部件隐藏的秘密

X射线技术为无形的东西提供了全新的见解。您可以快速、无损地采集、分析、测量和检测内部结构。

 

CT和X射线系统的应用

仔细查看每个细节

汽车、航空航天、医疗技术、电子产品、消费品——每个行业都有自己的制造过程,以及通常肉眼看不见的不同潜在缺陷。X射线部件开辟了全新的潜在应用——从检查内部缺陷和内部结构的尺寸测量到结构材料分析。

测量

标称/实际比较

尺寸控制

壁厚分析

模具和过程优化

开发与逆向工程

通过色差比较可以看到与CAD模型或主要部件的偏差。

借助计算机断层扫描,只需一次扫描即可检查复杂的内部和外部特征的尺寸精度。

颜色编码表示内部结构的壁厚。

部件的全面检查可提供有关模具状态和生产过程的有意义的信息。

您可以轻松地用3D体积数据创建CAD模型——这大大加快了产品开发和逆向工程过程。

 

检测

 

 

 

缺陷分析

组装控制

接头技术控制

电子测试

您可以快速、轻松地检测出腔体、孔隙、裂缝和其他缺陷。

检查组装部件的功能和拟合度。

仅需一次扫描,您就可以查看焊接、锡焊、胶合或铆接接头是否真正无瑕疵。

使用X射线检查电子元件(例如电路板或电池)时,可以迅速看到缺陷。

分析

结构分析 

原位和4D分析

粗糙度分析

纤维复合材料分析

晶粒度和分布分析

得益于高分辨率的X射线显微镜,3D结构表征提供了重要的见解。

通过原位和4D分析,可以分析材料在外部影响下以及随时间推移的表现方式。

粗糙度分析可以用于分析外部和内部结构。

分析纤维复合材料可以直观地显示复合材料中不同元素的3D分布和方向。

晶粒度和分布是确定硬度和强度的决定性因素。这就是为什么分析它们很重要。