蔡司Xradia Context microCT

蔡司Xradia Context是一款大视场、非破坏性3D X射线微米计算机断层扫描系统。凭借强大的平台和灵活的软件控制源及探测器定位，您可以在完整的三维环境中对大尺寸、重量25 kg内和高尺度样本进行成像，同样也可以对小样品进行高分辨率的成像。

• 可以对在完整的电子元件、大型原材料样品或生物样品上获取立体三维(3D)数据。

• 进行非破坏性失效分析，无需切割样品或工件，可识别内部缺陷。

• 表征和量化材料中性能定义的异质性，如孔隙率、裂缝、杂质、缺陷或多相。

• 通过非原位处理或原位样品操作进行4D进展研究

• 可连接到蔡司关联显微技术环境，进行非破坏性3D成像来识别感兴趣的区域，以用于随后的高分辨率2D或3D电子显微镜成像的定位。

• 优势
  全情景三维成像 高像素密度探测器（六百万像素）使您能够在完整的3D环境中解析精细细节，即使在相对较大的成像体积内也是如此。 或者使用小样本最大化几何放大倍率，以识别和表征衬度和清晰度的微米级结构。快速的样品安装和校准，流程化的的采集工作流程，快速曝光时间和数据重建以及可选的自动加载器系统使Xradia Context成为高通量成像的利器，可满足广泛的3D成像和表征需求。	全情景三维成像 高像素密度探测器（六百万像素）使您能够在完整的3D环境中解析精细细节，即使在相对较大的成像体积内也是如此。 或者使用小样本最大化几何放大倍率，以识别和表征衬度和清晰度的微米级结构。快速的样品安装和校准，流程化的的采集工作流程，快速曝光时间和数据重建以及可选的自动加载器系统使Xradia Context成为高通量成像的利器，可满足广泛的3D成像和表征需求。	可转换为X射线显微镜（XRM） 随着更高的成像需求，您的仪器也需随之更新。旨在让您受益于蔡司不断致力扩展系统及其功能性，现将Xradia Context加入了蔡司X射线成像产品组合。只有Xradia Context microCT是可以随时转换为蔡司Xradia Versa 3D X射线显微镜（XRM）的microCT，这也意味着对您投资的保障。蔡司Xradia 3DX射线显微在大工作距离进行高分辨率的成像技术（RaaD）以及先进的成像衬度为实验室X射线成像树立了新标准。