蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

应用案例

典型任务和应用

• 1、工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现2、可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案
• 2、安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况
• 3、寿命与老化效应：老化效应的纵向研究

完整的圆柱电池 (160 kV) – 焊接毛刺、金属夹杂物、导电层的褶皱和扭结。

大软包电池(120kV) — 失效分析、膨胀、润湿、电解液析气

小软包电池(80kV) — 原位微结构、阴极颗粒级老化效应，分离器层

小软包电池：0.4x 概览扫描；4x 大工作距离下的高分辨率；20x 大工作距离下的高分辨率

典型任务和应用

• 1、对先进半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析
• 2、分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障
• 3、在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果
• 4、可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布

显示2.5D封装中的C4凸块、TSV和铜微柱凸块，从而以体素尺寸1 µm的高分辨率查看封装模组内部的情况

2.5D封装的虚拟切片显示了C4凸块中的焊料裂纹和孔隙

10 mm x 7 mm x 1 mm 封装内的DRAM封装模组内部连接情况，其中包含一个4模堆栈。以三维、0.8µm/体素尺寸轻松显示焊料缺陷

DRAM封装中微凸块的虚拟切片。TSV的直径 6μm，微凸块的平均直径35µm。可见2μm的小型焊料孔隙

典型任务和应用

• 1、对增材制造(AM)粉末床中颗粒的形状、尺寸和体积分布进行详细分析，以确定适当的程序参数
• 2、高分辨率无损成像，用于AM零件的微结构分析
• 3、与标称CAD显示进行比较的三维成像
• 4、检测未熔颗粒、高阻抗杂质和孔隙
• 5、对其它方法无法达到的内部结构进行表面粗糙度分析

3D打印管道(Ti-6Al-4V)的表面粗糙度评估；以约1.7 mm体素在约3.4 mm面积获得的高分辨率扫描

以3.9µm体素分辨率对不同A205 AM粉末质量的成像

AM制造铝齿轮的内部结构；3 µm 体素分辨率成像用于观察未熔融颗粒、高阻抗杂质和小孔隙

Ti-6Al-4V试样的ISO 25178 表面粗糙度评估。XRM与蔡司Smartproof 5快速转盘共聚焦显微镜的结果非常相似

典型任务和应用

• 1、表征三维结构
• 2、观察失效机制、退化现象和内部缺陷
• 3、在多尺度上检查特性
• 4、量化显微结构的演变
• 5、执行原位和 4D（随时间推移的研究）成像，用以开展加热、冷却、干燥、加湿、拉伸、压缩、液体注入、排出及其它模拟环境的影响

增材制造的格状结构

在多个尺度进行的多孔泡沫玻璃绝缘成像

碳纤维增强聚合物基复合材料

混凝土中多相结构的高分辨率断层扫描和相分割结果

典型任务和应用

• 1、进行多尺度孔隙结构和流体流动分析
• 2、利用原位流动设备直接在孔隙尺度上测量流体流动
• 3、使用LabDCT Pro分析晶体结构
• 4、颗粒分析与全三维重建
• 5、改进矿物加工工艺，分析尾矿以更大限度提高采收率，进行热力学浸出研究，对铁矿石等采矿产品进行 QA/QC 分析以研究钢铁和其它金属中颗粒的取向
• 6、了解钢和其他材料中的晶粒取向

从约26000个黄铁矿颗粒中鉴定的单个金粒

砂岩岩心的多尺度无损表征，显示高质量的无损内部层析成像和完整的孔隙尺度分析研究（显示孔隙分离）

分块橄榄石的传统吸收衬度图像

用LabDCT Pro在分块橄榄石上鉴定单个亚晶体取向

典型任务和应用

• 1、自然环境中生物样品的三维成像
• 2、无需任何特殊的样品制备，对植物根系进行成像
• 3、无需任何样品制备和切片的情况下对动植物进行成像
• 4、对固体结构（如整个种子）进行的亚微米成像

花朵的XRM显微图像以全新的3D视图呈现了其组成结构。可以辨认出萼片（黄色）和花瓣（紫色）

蜻蜓的原生结构成像，无需任何样品制备和切片

种子具有非常坚实和紧凑的结构，其内部很难作为一个整体来成像。这张图像显示了预成形的种子叶片，它将包含植物进一步生长所需的能量

土壤中的植物根系：可以看出根系是土壤中的主要结构，由不同大小和形状的颗粒组成。体素尺寸：5.5 µm